格隆汇2月7日丨深南电路(002916.SZ)接受特定对象调研时表示正规股票配资，公司封装基板产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。公司目前已具备包括WB、FC 封装形式全覆盖的 BT 类封装基板量产能力。ABF 类封装基板具备 FC-BGA 16 层及以下产品批量生产能力和 16 层以上样品制造能力，相关客户认证及产能爬坡工作有序推进。

【免责声明】本文仅代表作者本人观点，与和讯网无关。和讯网站对文中陈述、观点判断保持中立，不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。请读者仅作参考正规股票配资，并请自行承担全部责任。邮箱：news_center@staff.hexun.com

• 正规股票配资